设备：FIB 双束扫描电子显微镜。
功能：FIB 的溅射刻蚀可精确定点切割样品，分析横截面形貌和尺寸，结合 EDS（能量色散谱仪）等还能获取截面化学成分信息，为材料内部结构和成分分析提供有力支持。具备调幅调频粘弹性映射模式，是最快的纳米力学映射模式（>20Hz 线扫描速率），可量化测量储存模数和损耗正切角，运行模数范围大（50kPa - 300GPa）。利用 FIB 技术可制备透射电镜样品，先在特定区域沉积保护层，然后对切片区域双向加工和挖坑，再用纳米机械手把样品转至铜网并减薄到小于 100nm，供 TEM（透射电子显微镜）观察。拥有高分辨率成像与分析能力，Gemini 电子光学系统能给出高信噪比、高分辨率和高衬度的 SEM（扫描电子显微镜）图像，低加速电压下图像质量也很好，可精细观察样品表面。
测试图：
